功率半导体市场迎来新商机，华微电子助力中国芯

 功率半导体器件应用于新基建的各个领域，尤其是随着消费电子、新能源车、光伏风电等下游领域的快速发展，让功率半导体成为市场焦点，并迎来新的发展机遇。华微电子作为国内主要功率半导体生产商之一，在市场的激励下，华微电子携带自身产业优势，率先入局新赛道，为行业发展提供助力。

半导体是一个事关国家战略安全和产业竞争力的重要产业。而打破缺芯之痛，是我国近年来一直坚持的战略布局重心。2020年，中美科技争端持续发酵，中国半导体企业卷入其中，给我国半导体产业再敲警钟。

国内半导体企业应该如何面对美国在半导体领域的制裁？上述华微电子负责人对记者称，国内半导体产业的发展，到现在这个时间节点上，需要的是半导体产业的上游企业解决材料、设备等配套，半导体企业自身练好内功，把下游企业需求的半导体产品做好。同时，我国半导体产业要加快国产替代进程，要加快推进光刻胶、化学试剂等关键原材料的国产替代计划。

上述华微电子负责人向记者说，相对于国际半导体品牌，国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域，不过，现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代，从这一方面讲，给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。

华微电子是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一，目前华微电子已经拥有4英寸、5英寸、6英寸及8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线。

据悉，华微电子在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利及工艺诀窍，尤其是在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先，达到国际同行业先进水平。多位业内人士表示，经过半个多世纪的技术积累，华微电子有望成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。

上述华微电子负责人在采访中告诉记者，未来，华微电子将继续把握国产替代趋势，进一步加大研发投入，将重点在IGBT、超结MOS和中低压MOS这些硅基器件上继续升级现有的工艺平台，同时加快8英寸生产线建设，开发第五代沟槽FS IGBT、第二代超结MOSFET和第二代CCT中低压MOSFET；同时，还将开发和布局第三代半导体，目前华微电子已开发出SiC二极管样品，下一步将进行GaN HEMT器件的开发工作，助力打造中国芯。